Так, начиная с 22 сентября текущего года, коробочные версии процессоров LGA775, LGA1156, LGA1366 и системы охлаждения Desktop Enthusiast CPU Heat Pipe Heatsink будут поставляться в новой, уменьшенной упаковке. Учитывая огромные объемы продаж box-процессоров, можно предположить, что Санта-Клара таким образом сэкономит сотни тысяч долларов, в том числе и на транспортировке продукции. Официальной причиной такого шага называется забота об окружающей среде.
Через месяц коробка с процессором форм-фактора LGA775 или LGA1156 «похудеет» с 143 х 78 х 125 мм до 114 х 81 х 102 мм (на 32%).
Менее заметной (-3%) будет разница между новой и старой упаковкой «камней» LGA1366. Это касается как настольных, так и серверных моделей.
Комплект поставки систем охлаждения «энтузиаст-класса» от Intel способен поместиться в коробку, на 28-44% меньшую, нежели нынешняя. Соответственно упаковка box-версий топовых ЦП со свободным множителем, которые, как известно, комплектуются массивными кулерами на тепловых трубках, уменьшится на 25%.
Справедливости ради стоит отметить, что ранее аналогичную оптимизацию по отношению к коробочным версиям своих процессоров провела AMD.
Источник:
Xtreview
