Новинка укомплектована набором креплений для различных процессорных гнёзд (AMD AM2/AM2+/AM3, Intel LGA775/1156/1366) и предназначена для охлаждения центральных процессоров с максимальным уровнем TDP до 200 Вт. Физические габариты системы охлаждения составляют 131 х 123 х 162 мм (Д х Ш х В), масса кулера достигает внушительных 920 г.
Как видно на фотоснимках, СО Thermaltake Jing имеет классическую башенную конструкцию. Её пассивная часть состоит из крупного алюминиевого радиатора (41 пластина толщиной 0,5 мм), пяти медных U-образных теплотрубок (диаметром 6 мм) и обработанного медного основания с никелевым покрытием. Эффективное охлаждение пассивной части производится за счёт пары фирменных 120-мм вентиляторов Thermaltake VR, функционирующих с переменной скоростью вращения в диапазоне 800...1300 об/мин при заявленном уровне звукового давления от 16 до 28 дБА.
Для обеспечения максимальной производительности низкопрофильные вентиляторы располагаются на противоположных плоскостях радиатора. Судя по презентационным фото, вентиляторы установлены специально для организации движения воздушных масс по схеме «push-pull» (вдув-выдув).
Согласно информации источника, процессорный кулер Thermaltake Jing поступит в розничные каналы продаж уже в ближайшее время; рекомендованная производителем розничная стоимость СО составляет $60. Подробный обзор новинки доступен на сайте TweakTown.
Источник:
HardwareCanucks