В ходе IDF официальные представители корпорации Intel, как правило, повествуют о перспективных продуктах и проектах процессорного гиганта. Богатым на новинки выдался и IDF 2010 Fall – в частности, были продемонстрированы инженерные образцы «камней» микроархитектуры Sandy Bridge, релиз которых намечен на начало 2011 года.
Ниже приведены фотографии настольной и мобильной версий этих перспективных 32-нанометровых процессоров без защитной крышки.
(+)
Изображенный выше десктопный вариант Sandy Bridge предусматривает установку в сокет LGA1155. Размер чипа, по всей видимости, здесь несколько меньше, чем у первых Core i7 Bloomfield. Выраженно прямоугольная форма кристалла поспособствует эффективному отводу тепла системами охлаждения с применением технологии прямого контакта тепловых трубок с крышкой ядра (HDT).
(+)
Sandy Bridge для портативных ПК выполнен на более компактной подложке и, вероятно, подключается к процессорному гнезду при помощи контактов-штырьков, как и его предшественник Westmere/Arrandale.
Источник:
Expreview
