Американский оверклокер miahallen сделал важное открытие. Получив для экспериментов материнские платы Gigabyte P67A-UD4 и P67A-UD7, он обнаружил при внешнем осмотре термические повреждения нескольких контактов процессорного гнезда LGA1155. По мнению заокеанского энтузиаста, сокеты на платах «подгорели» во время пребывания в руках других оверклокеров, которые занимались экстремальным разгоном с поднятием напряжения.

сокет LGA1155 сокет LGA1155

Не исключено, что это первый (первый двойной, скажем так) и последний случай оплавления контактов разъема LGA1155, однако, если вспомнить об уязвимости предшествующего LGA1156, то возникают некоторые опасения...

сокет LGA1155

Схема расположения силовых контактов (VCC) у сокета для процессоров Sandy Bridge претерпела ряд изменений по сравнению с LGA1156, что хорошо видно на нижеприведенном изображении.

сокет LGA1155
LGA1156 и LGA1155 (справа)

Вопрос о надежности процессорных гнезд сейчас стоит как никогда остро, поскольку Intel продает специальные оверклокерские модели ЦП со свободным множителем – Core i5-2500K и Core i7-2600K, а разгон по базовой частоте ограничен. Мы будем следить за развитием событий...


Источник:
techPowerUp!