Инновационная структура чипов предусматривает использование многоуровневых логических схем ОЗУ, сообщающихся друг с другом при помощи вертикального электрического соединения TSV (through-silicon via). Нижний слой («Logic Layer») выполняет функции контроллера памяти, шины с высокой пропускной способностью и «моста» между памятью и центральным процессором. Монтаж чипов на печатную плату производится привычным способом BGA.
Таким образом, Micron намерена устранить одно из «бутылочных горлышек» современных компьютерных систем, обеспечив клиентов высокоскоростными модулями ОЗУ. Компания заявляет о том, что уже имеет на руках рабочие прототипы многоуровневых микросхем, изготовленных по технологии Hybrid Memory Cube, и планирует начать их серийное производство в 2015-2016 гг. Первые HMC-продукты найдут применение в суперкомпьютерах.
Источник:
Chiphell