
По заявлению Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, капитальное вложение позволит не только оставить далеко позади Samsung и Globalfoundries, но и вплотную приблизиться к флагману Intel. Последний, кстати, намерен изготавливать 22-нм чипы на 450-мм кремниевых пластинах, в свою очередь, TSMC на пластинах аналогичного типоразмера будет выпускать 20-нм чипы.
По неподтвержденным данным, новое оборудование сперва установят на Fab 12 (Hsinchu Science and Industrial Park, аналог американской Кремниевой долины) и Fab 15 (г. Тайчунг). Массовое производство 450-мм «вафель» должно быть налажено TSMC к 2015 году.
В ответ на это Globalfoundries утвердила бюджет на нынешний год в размере $54 млрд., превысив прошлогодний ровно в два раза. Для сравнения, расходная часть госбюджета Украины составляет чуть более $40 млрд.
Источник:
Chiphell