Сотрудник компании Sandia Labs Джефф Коплоу разработал оригинальную концепцию охлаждения центральных процессоров и других узлов, применяющихся в микроэлектронике. Его сравнительно компактный теплообменник на аэростатическом подшипнике (Air Bearing Heat Exchanger) должен стать разумной альтернативой массивным суперкулерам с несколькими медными тепловыми трубками, которые с каждым годом увеличиваются в размерах.

Sandia Cooler

Конструкция включает два основных элемента – фиксируемый радиатор и активный охладитель турбинного типа, зазор между которыми составляет всего 0,0025 мм. Строение кулера позволяет избавиться от «мертвого воздуха», который замедляет отвод тепла, и воспрепятствовать накоплению большого количества пыли. По мнению разработчика, новинка функционирует тише и эффективнее традиционных аналогов, потребляя при этом меньше электроэнергии.

Sandia Cooler

Сфера применения Sandia Cooler некоторое время будет ограничиваться серверными системами и бытовыми устройствами (кондиционеры). Техническая документация по данной СО находится по ссылке.