Другой тайваньский веб-сайт – XFastest – обнародовал новые слайды с полным перечнем характеристик вышеперечисленных наборов системной логики.
Итак, по предварительным данным, весной следующего года Intel предложит три чипсета для массовой платформы LGA1155. Флагман Z77 будет обладать поддержкой графических конфигураций из трех видеокарт, встроенным контроллером SATA 6 Гбит/с (2 порта) и USB 3.0 (4 порта), возможностью вывода изображения на три дисплея одновременно, интегрированным аудиокодеком, сетевым адаптером и 8 линиями PCI-E 2.0 для обмена данными с «внешними» контроллерами.
В арсенале Intel Z75 состоит поддержка тандемов видеокарт «x8+x8», но при этом отсутствует технология кэширования часто используемой информации на SSD – Intel Smart Response. Оба чипсета позволяют разгонять процессоры Ivy Bridge и, скорее всего, Sandy Bridge.
По аналогии с H67, набор системной логики Intel H77 обеспечивает работу только одного слота PCI Express x16, а также не позволяет разгонять ЦП на сколько-нибудь значимую величину.
Чипсеты Q77, Q75 и B75 предназначены для корпоративного рынка. Их мобильные «коллеги» выйдут под коммерческими названиями QS77, QM77, HM77, HM76 и HM75.