Возможности Transformer S по отводу тепла достаточно скромны: конструкция включает алюминиевое основание, которое пронизывают две медные тепловые трубки, непосредственно соприкасающиеся с крышкой ЦП (Heatpipe Direct Touch), небольшой массив алюминиевых ребер и 9-сантиметровый вентилятор с девятью лопастями. Разработчиками предусмотрено крепление для платформ Intel LGA775/1155/1156/1366/2011 и AMD AM2(+)/AM3(+)/FM1.
Кулер фиксируется при помощи пластиковых защелок, в свою очередь, вентилятор прикрепляется к нему четырьмя резиновыми втулками.
Небольшая высота системы охлаждения – всего 135 мм – позволяет устанавливать ее практически в любые корпуса (кроме некоторых Mini-ITX и HTPC). Стоимость новинки производителем не указана.
P.S.: таблица спецификаций Transformer S на сайте Evercool содержит данные, относящиеся к продукту Transformer 3 на трех тепловых трубках.