Из первого слайда мы узнаем о том, что настольные ЦП Haswell будут устанавливаться в 1150-контактный сокет H3, а их мобильные собратья – в 947-контактный G3. В тело процессора будут интегрированы контроллер питания, система защиты от превышения мощности, графическое ядро с поддержкой трех дисплеев, двухканальный контроллер оперативной памяти DDR3/DDR3L-1600 (в т.ч. ноутбучной SO-DIMM), новые технологии энергосбережения, уже знакомые функции Hyper-Threading, Turbo Boost, инструкции AVX 2.0 и технология Hotham 1.0. Также обеспечена нативная поддержка интерфейса PCI Express 3.0.
Физические размеры процессорного гнезда Intel LGA1150 практически в точности соответствуют таковым у нынешнего LGA1155. Разница составляет всего 0,04 мм.
Сама платформа Shark Bay будет оптимизирована для быстрого запуска ПК – за две секунды (конечно, с некоторыми оговорками). «Зеленые» технологии затронут даже работу сетевого адаптера. Новая графика позволит эффективнее конвертировать видео высокой четкости. Размеры и тепловыделение чипсета будут относительно скромными – так, что этой микросхеме будет достаточно пассивного охлаждения.
Линейка сверхэкономичных мобильных процессоров Haswell предусматривает интеграцию северного моста в кристалл ЦП.
Массовые процессоры Intel и в 2013 году будут включать два или четыре x86-совместимых ядра. Увеличение их количества, как видим, не предвидится, что объясняется политикой разработчиков ПО. Что же делать AMD с ее восемью, а в недалеком будущем и десятью ядрами?
Уровень TDP мобильных чипов не превысит 57 Вт (варианты – 37 Вт, 47 Вт), десктопные процессоры Haswell будут характеризоваться тепловыделением в 35, 45, 65 и 95 ватт. Для ультрабуков Intel припасла энергоэффективные двухъядерники с 15-ваттным TDP.
Источник:
Chiphell
Chiphell