Замена термопасты между крышкой и ядром Core i7-3770K все же имеет смысл

Как известно, в новом 22-нм поколении процессоров Intel применяется новый способ контакта теплораспределительной крышки с кремниевым кристаллом: вместо уже привычной бесфлюсовой пайки специалисты компании впервые за долгие годы прибегли к нанесению термопасты на чип. Именно с этим поначалу связывали «горячий нрав» Ivy Bridge. Позже некий китайский веб-сайт опубликовал тесты, согласно которым от механического удаления крышки и замены термоинтерфейса температурные показатели не меняются.


Точку в этой истории поставили специалисты одного из ведущих IT-ресурсов PC Watch (Япония). Проделав довольно рискованную операцию по демонтажу теплораспределительной крышки Core i7-3770K, они выяснили, что нанесение качественной альтернативной пасты на кристалл помогает снизить температуру ядер на 10–20 °C. Для тестов был выбран кулер Thermalright Silver Arrow SB-E.


Предварительно нанесенная на заводе Intel термопаста с трудом (84 °C) справилась с разгоном 3770K до 4,6 ГГц при напряжении 1,2 В. Применение интерфейса OCZ Freezer Extreme немного «остудило пыл» Ivy Bridge – до 69 градусов. С высокоэффективной пастой Coollaboratory Liquid Pro на основе жидкого металла Core i7-3770K прогрелся всего до 64 °C. В номинальном режиме работы (3,5 ГГц) разница в результатах была не столь заметной: 61, 53 и 50 градусов соответственно.


Вывод однозначен: дабы не подвести любителей бесплатных мегагерц, в Intel должны либо вернуться к пайке крышки на кристалл, либо заменить термоинтерфейс более эффективным аналогом.

P.S.: в порядке констатации очевидного отметим, что удаление крышки с кристалла ЦП может привести к его необратимому повреждению, ну, и о гарантии, конечно же, в таком случае можно забыть.


Источник:
VR-Zone