Данные чипы для Socket R3 будут изготавливаться в рамках 22-нм технологической нормы, получат 10 физических x86-ядер, большой объем кэш-памяти 3-го уровня, 40 линий PCI Express (24 линии у моделей Haswell-EN), два интерфейса QPI, встроенный регулятор напряжения, поддержку оперативной памяти DDR4 с частотой от 1333 МГц до 2133 МГц (4 канала), технологий Hyper-Threading и Turbo Boost, а также инструкций AVX 2.0. Процессоры Haswell-EP будут эксплуатироваться в составе 1P и 2P систем; для 4P серверов понадобятся уже Haswell-EX. Уровень тепловыделения самых мощных 10-ядерных чипов EP-серии достигнет 150 Вт.
Для Haswell-EP разрабатывается чипсет C610 с кодовым именем Wellsburg. Он обеспечит функционирование до 10 каналов SATA 6 Гбит/с, до 6 портов USB 3.0 и до 8 портов USB 2.0. Имеются также 8 линий PCI-E 2.0 и поддержка «внешних» тактовых генераторов. Термопакет набора системной логики равен 7 Вт.
