Процессоры Intel на новой микроархитектуре Haswell (22-нм) менее чем через год придут на смену актуальным моделям Ivy Bridge и Sandy Bridge. О них на сегодняшний день известно достаточно много. Грядущие дебютанты обзаведутся поддержкой инструкций AVX 2.0, более производительным GPU, встроенным контроллером напряжения, улучшенными разгонными возможностями, поддержкой новых режимов энергосбережения и т.д. Кроме того, источники единогласно твердят о смене сокета с LGA1155 на LGA1150 применительно к настольным Haswell. Мобильные чипы будут использовать разъем G3. По данным веб-ресурса CPU-World, релиз следующего поколения процессоров состоится в апреле, но отдельные продукты на кристаллах Haswell, возможно, будут доступны чуть раньше.

Intel Haswell

Новинки планируется оснастить тремя типами встроенных графических блоков с кодовыми названиями GT1, GT2 и GT3. Производительность начального уровня будет характерна для GT1. Он войдет в состав двухъядерных ЦП. Десктопные чипы Haswell с четырьмя x86-ядрами будут оперировать графической составляющей GT2 (средний уровень). В «ноутбучных» четырехъядерных процессорах найдет применение графика GT2 и GT3.

Последовательность официальных анонсов приблизительно такова: в марте 2013 г. дебютируют мобильные Haswell с четырьмя ядрами и видеоподсистемой GT3, а также чипсеты линейки Lynx Point; за ними, в апреле, последуют настольные и мобильные 4-ядерные процессоры с GT2; c июня по август 2013 г. выйдут энергоэкономичные ЦП в SoC-варианте. В пределах 15-ваттного TDP инженерам Intel удастся реализовать два ядра x86, контроллер памяти DDR3, набор системной логики Lynx Point и производительную графику (вплоть до GT3).

Помимо этого, во II квартале следующего года Intel выпустит очередное поколение процессоров Xeon E3 для рабочих станций серии E3-1200 v3.