Итак, ускорители Xeon Phi будут доступны в версиях с 57, 60 и 61 ядром. Вычислительных блоков, скорее всего, физически 64 единицы, но часть из них будут отключены. В зависимости от количества ядер варьируется и объем кэш-памяти: 1,8—1,9 МБ первого уровня и 28—30,5 МБ второго. Объем набортной памяти типа GDDR5 составляет 3, 6 и 8 ГБ.
Устройства Intel Xeon Phi будут работать на малой тактовой частоте: от 600—1100 МГц для младших 57-ядерных моделей с 3 и 6 ГБ GDDR5 до 630—1050 и более мегагерц для старших 60- и 61-ядерных плат с 8 ГБ ОЗУ. Эффективная частота памяти будет находиться в пределах 5—5,5 ГГц. Поддержка динамического разгона Turbo Boost обеспечит разумное соотношение производительности и TDP.
Кстати, о тепловыделении: сопроцессоры в конфигурации 57C/3 ГБ и 60C/6 ГБ будут иметь TDP порядка 245 Вт, модели 57C/6 ГБ и 61C/8 ГБ получат 300-ваттный TDP. Примечательно, что для основной массы Xeon Phi предусмотрено пассивное охлаждение либо полное отсутствие такового — вероятно, для тестовых задач и эксплуатации с системами жидкостного охлаждения. Использование одного лишь радиатора не означает, что Xeon Phi будут перегреваться, ведь обычно серверные системы оборудуются большим числом вентиляторов, создающих туннельный эффект.
В настоящее время задачей Intel является обеспечение для Xeon Phi производительности в 1 Тфлопс при операциях с числами двойной точности (double precision) и 2 Тфлопс при операциях с числами одинарной точности (single precision).