27.10.2012 | 00:30 | Overclocker |
обсудить (6)
Компания
Corsair анонсировала обновленную версию процессорной системы жидкостного охлаждения
Hydro Series H60 с улучшенной конструкцией основания водоблока и доработанным дизайном его внутренней структуры. Кроме того, использованы шланги большего диаметра для повышения скорости потока жидкости. Также новые трубки обладают лучшей гибкостью, что должно упростить монтаж данной СВО. Новая система крепления водоблока облегчит его установку на поддерживаемые платформы. Система укомплектована эффективным вентилятором Corsair Air Series SP120, специально разработанным для установки на данный радиатор. Вентилятор имеет трехконтактный разъем подключения к материнской плате или реобасу; управление скоростью вращения осуществляется методом изменения напряжения.
Hydro Series H55, в которой без труда угадывается OEM-продукт компании Asetek, разработана для простого апгрейда с базового воздушного кулера ЦП. На радиаторе предустановлен высокоэффективный и тихий вентилятор, также имеющий трехконтактный разъем питания. Процесс монтажа СВО не требует использования каких-либо инструментов.
Обе системы жидкостного охлаждения Corsair поддерживают платформы Intel LGA115x/1366/2011 и AMD AM2(+)/AM3(+)/FM1. Заметим, что для установки радиаторов потребуется наличие в корпусе посадочного места под стандартный 120-миллиметровый вентилятор. Производителем установлена гарантия 5 лет на данные продукты.
Система Corsair Hydro Series H60 доступна для покупки в США по цене $80, а младшая модель Hydro Series H55 оценивается в $70.
Источник:
TechPowerUp
