0:23—0:34 — проектирование кристаллов NAND Flash;
0:34—1:13 — изготовление кремниевых пластин в стерильных помещениях;
1:13—1:29 — «нарезка» чипов;
1:29—1:39 — добавление позолоченных контактов для соединения кристалла с печатной платой;
1:39—2:00 — формирование пластикового корпуса чипов;
2:00—2:15 — первая фаза тестирования NAND Flash, маркирование годных чипов;
2:15—2:40 — пайка чипов и других элементов на PCB;
2:40—2:52 — визуальный осмотр и тестирование SSD;
2:52—3:12 — сборка SSD (монтаж платы в корпусе, наклейка этикетки)
3:12—3:38 — загрузка прошивки и предпродажное тестирование SSD, в том числе на совместимость с различными материнскими платами;
3:38—3:47 — упаковка retail-версий накопителей в индивидуальные коробки и их транспортировка на склад.