<< В начало
Однокристальный чипсет Intel X99 Express (Wellsburg-X) сообщается с CPU через интерфейс DMI 2.0. Его физические размеры составляют 23 x 22 мм, тепловой пакет — 6,5 Вт. Данный набор системной логики включает контроллеры USB 2.0 (8 каналов), USB 3.0 (6 каналов), SATA 6 Гбит/с (10 каналов), 8 линий PCI-E 2.0 для «внешних» контроллеров (сеть, звук) и тактовый генератор.
Процессоры под сокет LGA2011-3 будут физически несовместимы с нынешними платами LGA2011, и наоборот: CPU линеек Sandy Bridge-E и Ivy Bridge-E не смогут работать в материнских платах LGA2011-3. Инженеры Intel изменили назначение части контактов и во избежание повреждения процессоров уменьшили расстояние между «ключами» (ILM key), таким образом, выступы в рамке будут препятствовать установке несовместимых чипов. Размер текстолита для процессорного кристалла остался прежним — 58,5 x 51 мм, размер и форма контактов не изменились. Модели Intel Haswell-E будет легко отличить о предшественников благодаря наличию у защитной крышки «ушек».
Традиционного высокое тепловыделение процессоров Intel энтузиаст-уровня не даст владельцам систем LGA2011-3 ограничиться простым алюминиевым кулером. 130—140 ватт тепловой мощности предлагается отводить либо с помощью кулера с медными тепловыми трубками, либо посредством системы жидкостного охлаждения. Штатные решения Intel с кодовыми названиями T-HPHS и Channel DRX-B LC изготовлены подрядчиками Delta и Asetek соответственно.
Общее впечатление от Haswell-E двоякое: с одной стороны, Intel собирается пойти навстречу поклонникам, увеличивая количество вычислительных ядер, внедряя оперативную память DDR4 и расширяя возможности чипсета. Однако неясно, для чего при этом упразднять нативную поддержку 4-Way SLI/CrossFireX. У Санта-Клары, конечно, пока остается время для внесения изменений в архитектуру next-gen платформы.
Процессоры Intel Haswell-E поддерживают память UDIMM и RDIMM DDR4 без типично серверной функции контроля ошибок (ECC). Модули DDR4 стандартно должны работать при напряжении 1,2 В, но, очевидно, что в первое время производители ОЗУ для оверклокеров будут подавать на планки DDR4 более высокое напряжение — примерно 1,35 В.
При поступлении новой важной информации о процессорах LGA2011-3 мы обязательно вернемся к теме Haswell-E. Следите за новостной колонкой Overclockers.ua.
Источник:
VR-Zone
Подробности о процессорах Intel Haswell-E и платформе LGA2011-3 (продолжение)
17.06.2013 | 12:48 | IvTK | обсудить (14)
Обсудить в форуме (комментариев: 14)
Все новости за 17.06.2013 [ лента ]
- Gigabyte увеличит объемы поставок материнских плат на 15%?
- Gigabyte Ukraine проводит конкурс среди фанатов в Facebook
- По следам Computex: новые продукты MSI
- Викторина о сетевом оборудовании ASUS
- Подробности о процессорах Intel Haswell-E и платформе LGA2011-3 (продолжение)
- Подробности о процессорах Intel Haswell-E и платформе LGA2011-3
- Финский оверклокер разогнал APU A10-6800K до 8 ГГц
Последние обзоры:
- Обзор и тестирование изогнутого игрового 49″ DQHD-монитора MSI MPG 491CQP QD-OLED
- Обзор и тестирование NVMe-накопителя Kingston DC2000B емкостью 960 ГБ для серверов и дата-центров
- Искусственный интеллект от Acer: обзор презентации продуктов и технологий на IFA 2024
- Сборка концепт-ПК ASUS Advanced BTF на компонентах TUF Gaming
- Обзор и тестирование NVMe-накопителя Kingston NV3 емкостью 2 ТБ
- Обзор и тестирование игрового 27″ 4K-монитора MSI MPG 274URF QD
- Обзор небинарного комплекта памяти Kingston Fury Renegade DDR5 RGB Special Edition KF580C36RLAK2-48 со скоростью 8000 МТ/с и объемом 48 ГБ