Intel Core i7-4960X: что под крышкой?

Использование не самого эффективного термоинтерфейса между крышкой и кристаллом процессоров Intel Ivy Bridge (LGA1155) и Haswell (LGA1150) дало повод для беспокойства и тем, кто рассчитывает приобрести готовящиеся CPU Ivy Bridge-E для платформы LGA2011. Из любопытства участник форума Coolaler с ником Toppc срезал крышку с инженерного семпла Core i7-4960X, обнаружив под ней отнюдь не американский аналог КПТ-8, а потенциально более эффективную субстанцию — низкотемпературный припой или жидкий металл.


Удаление крышки потребовало немалых усилий, и в итоге Toppc повредил несколько керамических элементов, распаянных вокруг кристалла, тем самым отправив 1000-долларовый Core i7-4960X к праотцам (хотя, скорее всего, CPU был нерабочим и до эксперимента).


Таким образом, пожертвовав опытным образцом Ivy Bridge-E, форумчанин coolaler.com выяснил, что чипмейкер не стал экономить на термоинтерфейсе, и манипуляции с защитной крышкой топовых процессоров Intel лишены всякого смысла. Остается надеяться, что разгон новых CPU для платформы LGA2011 будет не хуже, чем у их предшественников Sandy Bridge-E.



Источник:
TechPowerUp