
HMC представляет собой многослойный чип оперативной памяти, имеющий встроенный контроллер, скоростную шину и вертикальные соединения through-silicon vias (TSVs). Микросхема на 2 ГБ состоит из четырех слоев энергозависимой памяти емкостью 4 гигабит. Пропускная способность первых семплов HMC равна 160 ГБ/с, экономия электроэнергии достигает 70%.
В начале 2014 г. клиенты Micron получат семплы HMC вдвое большего объема (4 ГБ). Серийный выпуск Hybrid Memory Cube 2 ГБ и 4 ГБ начнется на протяжении следующего года. Многослойные чипы будут применяться в высокопроизводительных серверах, для которых крайне важен показатель пропускной способности памяти.
Источник:
X-bit labs