Ближе к закрытию выставки CES 2014 компания Zalman показала прототип процессорного кулера FX70, конструкция которого оптимизирована для работы в пассивном режиме. При установке СО потребуется особая аккуратность, так как форма ребер FX70 предполагает наличие острых краев. Кулер-колючка состоит из 15 алюминиевых (?) никелированных пластин, шести U-образных медных никелированных тепловых трубок и медного основания. Поддерживается установка двух 120-мм вентиляторов.

Кулер Zalman FX70

Новинка характеризуется габаритами 140(Д) x 110(Ш) x 158(В) мм, весит 530 г и, скорее всего, будет способна охлаждать процессоры с тепловым пакетом до 65 или 84 Вт только за счет естественной конвекции. Кулер совместим с настольными платформами Intel LGA775, 1150, 1155, 1156, 1366 и 2011, а также AMD AM2(+), AM3(+), FM1 и FM2. В комплект поставки войдет термопаста Zalman ZM-STG2M.


Источник:
TechPowerUp