
На эскизах видно, что тепловые трубки не пронизывают ребра радиатора и, возможно, даже не соприкасаются. Тепло рассеивается только за счет перемещения жидкости от одного конца трубки к другому (например, посредством силы тяжести, когда конденсат стекает обратно в зону испарения).
Недостатки СО очевидны: ее габариты, масса, себестоимость... Но все же в итоге будет интересно взглянуть на готовый кулер!
Еще несколько снимков можно посмотреть в первоисточнике. Предварительно, охладитель будет поддерживать платформы Intel LGA1150, 1155, 1156 и 2011.
Источник:
FanlessTech