Накануне в Сети появились подробности о готовящихся APU (SoC) AMD Carrizo для мобильных компьютеров — ноутбуков и систем «2 в 1» (гибридов). Их основным отличием от Kaveri должна стать интеграция вычислительных ядер Excavator, графического блока GCN и системной логики, включая контроллеры USB 3.0, USB 2.0 и SATA 6 Гбит/с. Advanced Micro Devices предложит чипы Carrizo в конструктиве BGA (FP4), их тепловой пакет составит от 12 до 35 Вт.

APU (SoC) AMD Carrizo

Топовый APU (SoC) Carrizo будет оперировать четырьмя ядрами Excavator, 2 МБ (2x 1 МБ) кэш-памяти второго уровня, двухканальным контроллером оперативной памяти SO-DIMM DDR3-2133, встроенной DirectX12-совместимой графикой Radeon (512 шейдеров GCN) и 8 линиями PCI Express 3.0. На слайде также указана поддержка интерфейса HDMI 2.0 (макс. разрешение 3840 x 2160 @60 Гц).

Маркетологи AMD обещают 30%-ный прирост производительности Carrizo с TDP 15 Вт по сравнению с такими же энергоэффективными чипами Kaveri. Правда, не уточняется, насколько вырастет быстродействие x86-64 ядер.

Релиз AMD Carrizo состоится в следующем году.


Источник:
VR-Zone