Сингапурские оверклокеры OCDrift не устояли перед соблазном «скальпировать» процессор Intel Core i7-5960X для платформы LGA2011-3. Для этого им понадобилось приложить определенные усилия, так как крышка оказалась надежно припаянной к кремниевому кристаллу. Таким образом, был получен ответ на извечный вопрос: терможвачка или припой.
Используемая Intel технология соединения элементов топового процессора линейки Haswell-E дает надежду на то, что его температурный режим при нагрузке будет приемлемым. Метод пайки наверняка будет задействован и при производстве шестиядерных собратьев Core i7-5960X — Core i7-5930K и Core i7-5820K. Напомним, что у новейших CPU Devil's Canyon (Core i7-4790K, Core i5-4690K) между чипом и защитной крышкой нанесен обычный термоинтерфейс.
Семейство Haswell-E, по предварительным данным, дебютирует через месяц с небольшим. Рекомендованная стоимость 8-ядерного Core i7-5960X в варианте tray составит $999, шестиядерные i7-5930K и i7-5820K будут оценены в $583 и ~$390 соответственно.
Энтузиасты «скальпировали» 8-ядерный Intel Core i7-5960X
28.07.2014 11:43