Тайваньская компания Evercool анонсировала поставки процессорного кулера HPS-810CP высотой всего 27,4 мм. Производителем заявлено, что данная медно-алюминиевая конструкция способна отводить до 95 Вт тепла и совместима с платформами Intel LGA775, 1150, 1155, 1156 и AMD AM2(+), AM3(+), FM1 и FM2(+). Особо подчеркивается, что СО спроектирована с учетом возможности применения в системах Thin Mini-ITX и серверных корпусах 1U.
Evercool HPS-810CP состоит из двух медных тепловых трубок, непосредственно контактирующих с крышкой CPU, алюминиевой прижимной пластины (основания), нескольких десятков алюминиевых ребер и высокооборотистого (1500—4000 об/мин) вентилятора типоразмера 80x80x10 мм. Последний основан на подшипнике качения и характеризуется средним сроком наработки на отказ в 35 тыс. часов при температуре 25 °C. Из-за малых габаритов «пропеллер» прокачивает всего 13–34,65 фут³/мин воздуха и издает до 37,5 дБА шума.
Подробная спецификация системы охлаждения Evercool HPS-810CP приведена на сайте производителя, в частности в PDF-документе.
Источник:
TechPowerUp
Evercool выпустила низкопрофильный кулер HPS-810CP
30.10.2014 09:43