В эпоху Интернета и социальных сетей технологические секреты хранить нелегко, ведь кроме пронырливых «папарацци» существует еще и такой фактор, как болтливые сотрудники :) В LinkedIn-профиле главы отдела System Architect компании AMD Линьлана Чжана (Linglan Zhang) появилась интересная запись, согласно которой г-н Чжан принимал участие в разработке «первого в мире 300-ваттного дискретного GPU формата "2,5D", использующего многослойную память High Bandwidth Memory (HBM) и кремниевую основу».

Высокий уровень TDP будущего флагмана Fiji говорит о старом 28-нм техпроцессе выпуска графического ядра. Структура его будет примерно следующей:

2,5D-чип

Классический 3D-дизайн подразумевает «надстраивание» буферной памяти непосредственно поверх GPU, тогда как «2,5D» — размещение чипа и слоев памяти на соединительном кремниевом слое. Данный подход обойдется дешевле и позволит избежать проблем с охлаждением, а его минусы — большая площадь кристалла и увеличенные задержки при взаимодействии GPU и памяти HBM.

Еще один специалист AMD по разработке микрочипов — Илана Штерншайн (Ilana Shternshain) — обмолвилась на своей страничке в LinkedIn о том, что участвовала в создании крупнейшего в линейке «King of the hill» (проще говоря, топового) адаптера Radeon R9 380X. Вполне возможно, это и будет горячо ожидаемый AMD Fiji.


Источник:
VideoCardz