На днях в Сети появились подробные характеристики чипсетов Intel 100 Series для массовой платформы LGA1151. Сообщается, что Intel готовит наборы системной логики Z170 для оверклокерских плат, H170 для мультимедийных, B150 и H110 для недорогих решений, а также Q170 и Q150 для корпоративного рынка. Ключевым отличием новой серии чипсетов станет большое количество линий PCI Express 3.0 (у H110 – PCI-E 2.0) для обеспечения работы таких интерфейсов, как M.2, mSATA, Thunderbolt и др.
Чипсеты Intel Z170, H170 и Q170 будут иметь преимущество над собратьями за счет поддержки технологий Intel Rapid Storage и Smart Response. Кроме того, на материнских платах Z170 гарантированно можно будет разгонять процессоры с суффиксом K. Распределение линий PCI Express 3.0 между слотами для видеокарт следующее: 1x16/2x8/1x8+2x4 для решений на базе Z170 и Q170, и 1x16 для остальных плат. Чипсеты Z170 и Q170 также будут располагать максимальным количеством каналов USB 3.0 (отметим, что о USB 3.1 речь пока не идет) и SATA 6 Гбит/с — 10 и 6 соответственно.
Источник:
VR-Zone
Характеристики чипсетов Intel 100-й серии
04.02.2015 11:56