
Инженеры Samsung воспользовались технологией ePoP (embedded package on package), изготовив своеобразный «бутерброд» из ОЗУ и флеш-памяти. Новый продукт, в первую очередь, будет востребован производителями смартфонов, но в будущем весьма вероятно появление мини-ПК с подобными микросхемами. Особенно заинтересованы в ePoP-чипах энтузиасты, занимающиеся созданием компьютеров и ТВ-приставок размером с «флешку».
Подробные характеристики компонентов микросхемы Samsung, к сожалению, не приводит. В частности, было бы интересно узнать, на какое количество циклов перезаписи рассчитана флеш-память.
Источник:
Tech Report