В SK Hynix HBM используются вертикальные кремниевые соединения между микросхемами. Один многослойный чип может иметь объем 1 ГБ (HBM1) или 2 ГБ (HBM2), и взаимодействовать с GPU или SoC по 1024-битному интерфейсу. Соответственно, четыре чипа HBM2 формируют 8 ГБ буфер и 4096-битный интерфейс у будущего Fiji XT.
Среди прочих достоинств HBM — малые задержки, рабочее напряжение, низкое энергопотребление. Разумеется, на фоне огромной пропускной способности (от 1 ТБ/с) все остальные параметры второго поколения памяти HBM имеют второстепенное значение.
Немедленному внедрению технологии в массовые продукты препятствует только ее высокая себестоимость. Об этом косвенно свидетельствует то, что AMD не включит в линейку Radeon Rx 300 ни одну среднеценовую, и тем более бюджетную видеокарту с HBM.
