
Ключевые особенности новой разработки Intel и Micron:
- снижение стоимости за ГБ;
- существенный рост скоростей чтения/записи;
- значительное снижение энергопотребления (особенно в режиме сна);
- вышеописанное увеличение возможных объёмов.
Как сообщается, пробное производство начнется уже в мае, а серийного стоит ждать ближе к концу года. В 2016-м на рынке уже появятся первые устройства, которые будут использовать 32-слойную память 3D NAND.
Источник:
Techpowerup