Анонсируя процессоры Core шестого поколения (Skylake) и платформу LGA1151 в целом, корпорация
Intel объявила о том, что новые CPU поддерживают как память типа DDR4, так и DDR3L с рабочим напряжением 1,2 и 1,35 В соответственно. Однако прежде чем начали массового выпускаться модули DDR3L, было продано огромное количество планок DDR3 с напряжением 1,5—1,65 В и выше. Конечно, те, кто хотят произвести апгрейд на Skylake, не тратя много денег, весьма заинтересованы в использовании не только памяти DDR3L, но и DDR3. Учитывая это, в Intel решили
напомнить, что Core i3/i5/i7-6xxx и их производные несовместимы со старой ОЗУ DDR3, а повышение напряжения на встроенном контроллере памяти (IMC) связано с риском выхода CPU из строя.
В некоторой степени вина лежит и на производителях материнских плат, которые добавляют в список поддерживаемых платами LGA1151 модулей ОЗУ продукты стандарта DDR3 с номинальным напряжением 1,5 В (Gigabyte) и даже 1,65 В (Asus, ASRock).
Еще один принципиальный момент — почти гарантированная потеря стабильности системы при разгоне памяти DDR4 свыше 4133 МГц (эффективная частота). Несмотря на это, компании-производители оперативной памяти готовят комплекты
DDR4-4266. Ограничение DDR4-4133 распространяется на платформу Skylake, но, возможно, будет преодолено с выпуском следующего поколения CPU.
