Ни для кого не секрет, что процессоры Intel LGA115x (Core i3/i5/i7-3000 и старше) страдают от низкой теплопроводности термопасты между кристаллом и крышкой CPU. При замене термоинтерфейса на жидкий металл вполне можно «выиграть» 10—15 °C и даже больше. Однако эта процедура сопровождается немалым риском, особенно при использовании метода сдвига крышки относительно процессора. Расслоение текстолита, скол кристалла — немало CPU пали жертвами во имя низких температур и высоких частот.

Известный энтузиаст Der8auer на страницах форума HWBot  анонсировал скорое появление в продаже Delid Die Mate — собственного приспособления для «скальпирования» чипов LGA1150/1151/1155.

Delid Die Mate - новое слово в скальпировании CPU

Инструмент прост по своей конструкции. Он также использует метод сдвига, но процесс более безопасен. CPU фиксируется между двумя железными пластинами; внутри конструкции имеется поршень, смещающий крышку относительно подложки. Сама крышка изогнуться не сможет, кроме того, повредить ей контакты возле процессорного кристалла нельзя из-за малого хода поршня и, соответственно, крышки.

Delid Die Mate - новое слово в скальпировании CPU


Delid Die Mate - новое слово в скальпировании CPU

Снимать крышку таким образом можно с CPU поколений Skylake, Haswell, Ivy Bridge и, возможно, Broadwell (у Der8auer нет под рукой соответствующего процессора для проверки).

Delid Die Mate - новое слово в скальпировании CPU

Цену Delid Die Mate Роман пока не разглашает.