После того как известный энтузиаст Der8auer создал механизм Delid Die Mate для снятия крышки с процессоров Intel Skylake-S (LGA1151), оверклокеры принялись проектировать аналогичные приспособления, изготавливаемые на 3D-принтере.
Известный немецкий производитель компонентов СВО Aqua Computer не остался в стороне, и выложил на сайте Thingiverse файлы *.stl для 3D-печати приспособления Skylake Twister. С его помощью можно снять крышку с любого процессора LGA1151.
Последовательность действий такова: установить CPU крышкой вверх, соединить обе части Skylake Twister, повернуть верхнюю часть по часовой стрелке примерно на 15 градусов, вставить в отверстия сбоку по одной крепкой отвертке и вращать винты (?) до тех пор, пока не услышите громкий щелчок — защитная крышка отделилась от текстолита.
Кроме бесплатной (без учета стоимости 3D-печати) модели Skylake Twister, компания Aqua Computer предлагает приобрести по цене €7 усилительную пластину Skylake Spacer, с которой чипы LGA1151 можно эксплуатировать без крышки.
Пластина всего на 1/100 мм ниже уровня кристалла CPU, а высокое качество ее изготовления обеспечивается использованием метода лазерной резки.
P.S. В общем-то, как мы уже отмечали в предыдущих статьях, с этими Skylake не соскучишься.