Совет инженеров JEDEC накануне официально утвердил спецификацию памяти HBM второго поколения (условно HBM2) и внес небольшие правки в документацию по ОЗУ HBM первого поколения. Новый стандарт получил обозначение JESD235A (его исходная ревизия называлась JESD235). Новые возможности HBM способны серьезно повысить производительность GPU и APU, которые будут взаимодействовать с данным типом памяти.
Hynix HBM2
ОЗУ HBM второго поколения может быть 2-, 4- и 8-слойной, что позволяет уместить в одной микросхеме до 8 ГБ памяти (минимально — 1 ГБ), а на подложке с четырьмя чипами — до 32 ГБ. Разрядность интерфейса передачи данных осталась прежней — 1024 бита, но вдвое выросла пропускная способность — с 128 ГБ/с до 256 ГБ/с на каждый физический чип памяти.
В спецификации HBM первого поколения изменения небольшие, но полезные. В частности, была доработана функция самодиагностики, которая теперь включает возможность троттлинга (в оригинале — «соответствующих мер со стороны контроллера») при перегреве.
Источник:
JEDEC