Согласно технологической дорожной карте, подготовленной AMD к прошлогодней выставке Computex, в 2017 г. компания выпустит первые APU архитектуры Zen для настольных и мобильных ПК — Raven Ridge.
Ключевой особенностью APU 2017 года станет компоновка 2,5D, в соответствии с которой буферная память (HBM?) размещается по соседству с основным кристаллом. Пока не ясно, будут ли данные микросхемы взаимодействовать и с блоками CPU, и с IGP или только со встроенной графикой (аналогично AMD Fiji).
Как сообщает ресурс Bits'n'Chips, за выпуск APU Raven Ridge по 14-нм FinFET-техпроцессу будут отвечать американские компании GlobalFoundries и Amkor. В частности, последняя займется соединением микросхем APU и скоростной памяти с помощью промежуточного кремниевого слоя.
Малая пропускная способность системной памяти с самого начала являлась ограничивающим фактором в экосистеме APU. С внедрением DDR4 ситуация должна улучшиться, но по-настоящему серьезное ускорение может обеспечить только HBM или аналогичная многослойная память.
Источник:
WCCFtech