Как известно, готовящиеся процессоры Intel Skylake-E получат новый процессорный разъём LGA3647, материнская плата с которым была замечена на стенде чипмейкера на выставке Computex 2016. На днях, благодаря веб-ресурсу Serverthehome, появилась возможность оценить размеры нового сокета, а также ознакомиться с новым креплением системы охлаждения.
Сравнение проводилось с процессором Broadwell-E и системой-на-чипе Broadwell-DE, а материнская плата на видео — это Supermicro 2U4N, предназначенная для работы с процессорами Xeon Phi поколения Knight's Landing.
Процессорный разъём LGA3647 избавится от привычного прижимного механизма, а вместо него вся ответственность за надёжное крепление CPU ляжет на охладитель, который будет прикручиваться к материнской плате при помощи четырёх винтов. К слову, именитые производители систем охлаждения уже начали готовиться к выходу новой платформы, в частности Noctua показала прототип башенного кулера с новым креплением ещё на Computex 2016.
Напомним, что процессоры Skylake-E получат до 28 вычислительных ядер вместе с шестиканальным контроллером памяти DDR4, что является одной из причин огромного количества контактов.
Источник:
WCCFTech