По сообщениям ряда источников, приближённых к производителям материнских плат, компания Intel планирует наделить поддержкой USB 3.1 и Wi-Fi в наборы системной логики 300-й серии.
Чисеты Intel 200-й серии, материнские платы на основе которых поступят на прилавки уже в январе, предложат лишь незначительное расширение функциональных возможностей относительно своих предшественников. Однако их преемники смогут предложить нативную поддержку интерфейса USB 3.1 и беспроводных сетей Wi-Fi, при этом массовое производство нового поколения чипсетов начнётся во второй половине 2017 года.
В настоящий момент поддержка интерфейса USB 3.1 реализовывается преимущественно силами контроллеров от компании ASMedia, а работа беспроводных сетей обеспечивается чипами Broadcom и Realtek. По мнению наших коллег из тайваньского веб-издания Digitimes, из-за планов Intel данные компании могут в будущем столкнуться со значительным сокращением объёмов производства. В то же время, предполагается, что ASMedia Technology сможет наверстать потери за счёт популяризации интерфейса USB 3.1 и, соответственно, большей потребности рынка в новых контроллерах.
Источник:
Fudzilla