Ассортимент корпусов от тайваньской компании Thermaltake пополнился новой моделью класса Full-Tower, способной принять материнские платы вплоть до форм-фактора E-ATX. Новинка получила название The Tower 900, создана совместными усилиями инженеров компании и французского моддера Мэтью Эредиа (Mathieu Heredia) и обладает габаритами 752(В) х 423(Ш) х 483(Д) при массе в 24,5 килограмма.

The Tower 900

Основными материалами, использованными при изготовлении The Tower 900, являются сталь класса SGCC, пластик и закалённое стекло толщиной 5 мм, панелями из которого закрыты три грани корпуса. Внутри найдётся место для процессорных систем охлаждения высотой до 260 мм, четырёх двухслотовых графических адаптеров длиной до 400 мм, одного 560-мм и одного 480-мм радиаторов СВО, а также двух больших резервуаров для теплоносителя.

The Tower 900

The Tower 900 поддерживает установку одного устройства формата 5,25”, шести 3,5- и пары 2,5-дюймовых накопителей, АТХ-совместимого блок питания с длиной до 220 мм и до тринадцати 140-мм вентиляторов. На панели ввода-вывода доступны четыре разъёма USB 3.0, и два Mini-Jack для наушников и микрофона. Среди прочих особенностей корпуса стоит отметить наличие встроенного контроллера скорости вращения вентиляторов. Новинка будет доступна в чёрной и белой расцветках.

The Tower 900

Thermaltake Ther Tower 900 станет доступен для покупки в середине декабря, а его рекомендованная стоимость составляет $250.

Источник:
TechPowerUp