В последнее время процессоры AMD Ryzen на слуху у большинства геймеров и компьютерных энтузиастов. Что неудивительно, учитывая намерения «красного» чипмейкера вместе с выходом новых CPU отвоевать у Intel часть рынка high-end процессоров, где последние несколько лет доминировала компания из Санта-Клары.
На выставке CES 2017, проходящей в настоящее время в Лас-Вегасе, партнёры AMD привезли свыше полтора десятка новых системных плат для платформы AM4, созданных на базе наборов логики A320, B350 и X370. И хотя подробные техническая спецификация плат пока не раскрываются, накануне появилась возможность почерпнуть информацию об общих технических характеристиках вышеупомянутых чипсетов.
Согласно представленному слайду, процессоры AMD Ryzen получат двухканальный контроллер памяти DDR4, встроенный контроллер USB 3.1 первого поколения на четыре порта, 16 линий интерфейса PCI Express 3.0 для графических адаптеров с возможностью работы связок CrossFire/SLI в режиме x8/x8 (только на чипсете AMD X370), а также дополнительные четыре линии для NVMe- или SATA-накопителей.
Силами топового набора логики AMD X370 можно будет обеспечить работу до четырёх портов SATA, двух портов USB 3.1 второго поколения (до 10 Гбит/с), шести USB 3.1 первого поколения, шести USB 2.0, пары портов SATA Express и восьми линий интерфейса PCI Express 2.0.
Также стало известно о чипсетах, специально разработанных для компактных систем (Small Form-Factor/SFF), под названиями AMD X300 и A/B300, на которых, судя по всему, работа портов USB, SATA и разъёма M.2 будет осуществляться силами самого процессора. Разгонять чипы Ryzen можно будет на системных платах с наборами логики AMD X370, B350 и X300.
Источник:
Guru3D