Как известно, в уже нескольких поколениях процессоров Intel LGA115x между крышкой и кристаллом CPU находится термопаста, теплопроводность которой оставляет желать лучшего. В то же время AMD отдавала предпочтение припою, демонстрирующем гораздо большую эффективность, и, похоже, что чипмейкер из Саннивейла продолжит следовать своим традициям. На днях известный немецкий оверклокер Роман «Der8auer» Хартунг выяснил, что находится под теплораспределительной крышкой у процессоров AMD Ryzen.
На своём YouTube-канале энтузиаст опубликовал видео, где рассказал о своих успехах в «скальпировании» процессоров Ryzen, а также предостерёг остальных от проведения данной процедуры. Несмотря на весь свой богатый опыт, Роману удалось снять крышку с нового «красного» CPU, сохранив при этом его работоспособность, только на третий раз.
Как и ожидалось, под крышкой теплораспределителя процессоров Ryzen (на фото модель Ryzen 7 1700) находится припой на основе индия с температурой плавления около 157°C. Любопытно, что данный термоинтерфейс был нанесён на кристалл двумя небольшими прямоугольниками, из чего можно сделать предположение, что даже четырёхъядерные чипы Ryzen с номинальным TDP в 65 Вт тоже будут использовать припой.
Хотя замена термоинтерфейса у новых процессоров от AMD уже сейчас выглядит довольно бессмысленной затеей, Роман обещает продолжить свой эксперимент и выяснить, на сколько насколько градусов удастся уменьшить температуру CPU после данной процедуры.