Один из крупнейших производителей микросхем флеш-памяти, компания SK Hynix представила первую в отрасли 72-слоную память 3D NAND на основе ячеек TLC. Напомним, что до этого наиболее передовыми разработками обладали Samsung, Toshiba и Western Digital, выпускавшие микросхемы памяти с 64-слойной архитектурой. Как отмечают представители SK Hynix, новые чипы смогут похвастаться в два раза большей внутренней скоростью работы вместе с на 20% улучшенным быстродействием при операциях чтения/записи.
Новые 72-слойные микросхемы памяти 3D TLC NAND объёмом 256 Гбит (32 ГБ) будут изготавливаться на существующих производственных линиях, где в настоящее время производятся их предшественники с 48-слойной архитектурой. К слову, массовое производство последних было налажено в ноябре прошлого года, иными словами, инженерам SK Hynix удалось разработать новые чипы с увеличенной в полтора раза плотностью записи всего за пять месяцев.
Первые твердотельные накопители с применением 72-слойных микросхем 3D TLC NAND появятся во второй половине 2017 года.
Источник:
Digitimes