Корпорация Toshiba, чьи микросхемы флеш-памяти используются во многих современных SSD, анонсировала скорый выход новой линейки NVMe-накопителей XG5. Новые устройства выполнены в популярном форм-факторе M.2, используют 64-слойные чипы памяти BiCS 3D NAND, разработанные совместно с Western Digital, с тремя битами на ячейку (TLC) и будут демонстрироваться на выставке Computex 2017.
Линейка накопителей Toshiba XG5 включает три модели объёмом 256, 512 и 1024 Гбайт. Новинки используют четыре линии интерфейса PCI Express 3.0, оснащены небольшим SLC-кэшем и обеспечивают скорости последовательного чтения/записи до 3000/2100 Мбайт/с соответственно. Среди прочих особенностей новых SSD производитель отмечает сверхнизкое энергопотребление в режиме ожидания — менее 3 мВт. Показатели IOPS, к сожалению, пока не раскрываются.
Первые NVMe-накопители Toshiba XG5 уже начали поставляться OEM-производителям, а старт массового производства запланирован на следующий квартал. Относительно рекомендованной цены новинок в настоящий момент никакой информации не поступило.
Источник:
Toshiba
