С момента выхода первых настольных процессоров Ryzen компания AMD с завидной регулярностью выпускает обновления микрокода AGESA, решающие проблемы, связанные с «сыростью» новой платформы. В частности, последние обновления прошивок UEFI расширили поддержку высокочастотных комплектов ОЗУ, избавив от необходимости поиска модулей исключительно с чипами Samsung B-die. К сожалению, обновления микрокода AGESA не станут панацеей от всех проблем, присущих процессорам Ryzen, так как многие из них вызваны неидеальным дизайном самих полупроводниковых кристаллов.
По информации французского «железного» журнала Canard PC Hardware, инженеры AMD в настоящее время трудятся над новой ревизией восьмиядерного кристалла Summit Ridge, являющегося основой всех существующих процессоров на архитектуре Zen. Чипы степпинга B2 должны избавиться от ряда «багов», присущих блоку Uncore, объединяющего в себе такие компоненты как контроллеры памяти DDR4 и шины PCI Express 3.0. Иными словами, процессоры Ryzen свежей ревизии будут отличаться от предшественников ещё более улучшенной поддержкой высокоскоростной оперативной памяти и различных устройств с интерфейсом PCI-E.
Относительно того, когда именно в продаже появятся чипы Ryzen степпинга B2, никакой информации не поступило.