Не так давно компания AMD представила семейство серверных процессоров EPYC 7000, топовые представители которого располагают 32 ядрами и способны обеспечить работу до 128 линий интерфейса PCI Express 3.0. Ответ Intel не заставил себя долго ждать и уже этим вечером «синий гигант» представит несколько линеек процессоров Xeon из семейства Skylake-SP. По традиции, слайды с грядущей презентации чипмейкера были заблаговременно «слиты» в Сеть порталом VideoCardz.
Семейство процессоров Intel Skylake-SP будет разделено на четыре линейки: Xeon Platinum, Gold, Silver и Bronze. Новые CPU будут изготавливаться согласно 14-нм технологическим нормам, получат до 28 физических ядер, шестиканальный контроллер памяти DDR4-2666, до 48 линий PCI Express 3.0, до 38,5 Мбайт кэш-памяти третьего уровня, до трёх интерфейсов UPI (10,4 ГТ/с) и характеризуются номинальным TDP от 70 до 205 Вт.
Процессоры Skylake-SP получат конструктивное исполнение LGA3647 и поддерживают работу в составе многопроцессорных систем с числом сокетов от 2 до 8. Одной из ключевых особенностей новых CPU станет переход от кольцевой к звеньевой шине, что должно улучшить масштабируемость, снизив при этом задержки и энергопотребление.
Для процессоров Skylake-SP корпорация подготовила чипсет C620 с кодовым именем Lewisburg. Он сможет обеспечить работу до 14 портов SATA 6 Гбит/с, до 14 портов USB 2.0, до 10 портов USB 3.0 и до 20 линий интерфейса PCI Express 3.0. Первые процессоры Intel Xeon семейства Skylake-SP поступят в продажу во второй половине текущего года, а оставшиеся решения станут доступны уже в 2018 году.
