Корпорация Intel продолжает расширять функциональные возможности однокристальных систем и наборов системной логики, используемых в мобильных устройствах. На днях чипмейкер рассказал как будут работать «частично интегрированные» беспроводные подключения в системах-на-чипе Gemini Lake и чипсетах (PCH) для 10-нм процессоров Cannon Lake.
Мобильные чипы Intel нового поколения откажутся от традиционных беспроводных адаптеров, подключающихся через PCI-E, распределив их функции между чипсетом и внешним «модулем-компаньоном», технические характеристики которого были опубликованы на сайте чипмейкера. Новые однокристальные системы и чипсеты для мобильных CPU обзаведутся встроенным модулем CNVi (Connectivity Integration), отвечающим за работу базовых функций беспроводных подключений, в то время как приёмом и передачей сигналов займётся плата Wireless AC 9560.
Данное устройство может быть выполнено в виде карты расширения M.2 типоразмера 2230 или 1216 и обеспечивает функционирование подключений Wi-Fi 802.11ac по технологии 2x2 MU-MIMO на скоростях до 1,73 Гбит/с (при ширине канала в 160 МГц) и Bluetooth 5. Благодаря такому подходу Intel надеется снизить энергопотребление мобильных девайсов, а также вовсе избавиться от «модуля-компаньона» в следующих поколениях процессоров.
Стоит отметить, что подобное решение также найдёт применение в наборах логики Intel 300-й серии, используемых в материнских платах для процессоров Coffee Lake.
Источник:
ComputerBase