Накануне в Сети появилась брошюра компании Bel под названием «48 V-to-PoL POWER STAMP DC-DC CONVERTER», в которой описываются преобразователи питания для серверных процессоров и материнских плат. Среди прочих технических подробностей в документе упоминаются еще не анонсированные чипы Intel Xeon Scalable архитектуры Ice Lake.
По предварительным данным, серверные чипы Intel Xeon нового поколения увидят свет на рубеже 2018/2019 годов и будут производиться по 10-нм технологическим нормам. Примечательно, что вместе с процессорами Xeon Ice Lake компания Intel должна представить и новый сокет LGA4189. Более того, максимальный тепловой пакет упомянутых чипов вырастет до 230 Вт. Текущие процессоры Intel Xeon Skylake выпускаются в исполнении LGA 3647 и характеризуются максимальным TDP в 205 Вт.
Можно предположить, что нас в очередной раз ожидает наращивание количества вычислительных ядер процессора. К слову, топовые решения на архитектуре Skylake вроде Intel Xeon Platinum 8180 насчитывают 28 ядер и 38,5 Мбайт кеш-памяти третьего уровня. С другой стороны, рост теплового пакета может быть связан с внедрением в новые продукты программируемых вентильных матриц FPGA или контроллеров Intel Omni-Path.
Ну и наконец, чипы Intel Xeon Ice Lake получат восьмиканальный контроллер памяти, который позволит создавать конфигурации с 1 Тбайт оперативной памяти на процессор.
Источник:
Anandtech