Довольно давно стало известно, что Intel планирует отказаться от использования термопасты в старших процессорах Core 9000-й серии, отдав предпочтение припою. Убедиться в этом лично решила администрация портала XFastest, которой посчастливилось раздобыть инженерный образец топового Intel Core i9-9900K.
«Сняв скальп» с упомянутого чипа гонконгские энтузиасты обнаружили под крышкой припой, именуемый Intel как Solder Thermal Interface Material (STIM). В последний раз Intel использовала похожий термоинтерфейс в CPU для массовой платформы во времена процессоров Sandy Bridge, вышедших в уже далёком 2011 году.
«Скальпированный» Intel Core i5-2500. Фото HardForum
Внимание также привлекают внушительные размеры кристалла Intel Core i9-9900K. Данный процессор, напомним, содержит восемь физических ядер с поддержкой Hyper-Threading, оперирует 16 МБ кэш-памяти третьего уровня и производится по 14-нм технологическим нормам. К слову, сравнить размеры кремниевых чипов, применяемых в уже знакомых процессорах Core i7-8700K и Core i7-7700K, можно ниже.
Релиз первых процессоров Intel Coffee Lake Refresh, по неофициальным данным, состоится уже в октябре параллельно с выходом топового набора логики Z390. Чтобы использовать новые CPU с платами на базе других чипсетов Intel 300-й серии потребуется обновить прошивку UEFI.