Согласно свежему отчету аналитического ресурса DigiTimes, лидеры полупроводниковой индустрии в лице Samsung Electronics и SK Hynix намерены отложить свои планы расширения производственных мощностей, поскольку снижение потребительского спроса будет вызывать падение отпускных цен на оперативную DRAM и флэш-память NAND в первой половине 2019 года.
Отраслевые источники DigiTimes сообщили, что глобальный рынок флэш-памяти типа NAND оказался перенасыщенным в третьем квартале 2018 года, хотя этот период является традиционным пиковым сезоном. Продолжающийся рост поставок 64-слойной и 72-слойной 3D NAND памяти в сочетании с падением спроса на ноутбуки и смартфоны является основополагающим фактором снижения цены на флэш-память. Контрактные цены на NAND упадут более чем на 15% по итогам третьего квартала и еще на 15% в четвертом.
Аналогичная ситуация наблюдается и на рынке оперативной памяти. Как сообщалось ранее, аналитики прогнозируют падение цен на чипы DRAM и как следствие модули ОЗУ, которое начнется в четвертом квартале этого года и продолжится в 2019 году.
На этом фоне компания Samsung начала замедлять темпы наращивания выпуска своей 3D V-NAND флэш-памяти, при этом новые производственные мощности вряд ли будут запущены до первой половины 2019 года, сообщают источники. Также корпорация отложила планы по созданию дополнительных производственных мощностей для чипов DRAM класса 1y-nm на своих фабриках в Хвасоне и Пхёнтхэке, Южная Корея. Ранее лидер отрасли планировал выпускать дополнительные 30 000 полупроводниковых пластин ежемесячно, начиная с третьего квартала.