Вместе с презентацией микроархитектуры Sunny Cove представители Intel в рамках мероприятия 2018 Architecture Day также поведали о новом поколении встраиваемой графики. Видеоядра Gen11 предложат вдвое большую производительность, нежели актуальные Gen9.5, а уровень «сырой» вычислительной мощности у решений GT2 преодолеет отметку в 1 Тфлопс.

Достичь роста быстродействия интегрированной графики специалистам Intel удалось как за счёт архитектурных улучшений, так и благодаря росту числа вычислительных блоков (Execution Units). К примеру, для конфигурации GT2 их число было увеличено сразу до 64 штук, тогда как аналогичные видеоядра поколения Gen9.5 содержат 24 EU. Интегрированную графику нового поколения можно будет встретить уже в 10-нм процессорах Ice Lake-U, релиз которых запланирован на следующий год.

Одним из главных новшеств грядущего поколения встраиваемых GPU станет поддержка тайловой растеризации. Данная техника была взята на вооружение корпорацией Nvidia ещё несколько лет назад, а в прошлом году её переняла AMD. Тайловая растеризация подразумевает разбиение экрана на отдельные части с полным циклом рендеринга, из которых затем собирается итоговое изображение. Она существенно снижает требования к пропускной способности памяти, однако активнее задействует внутренний кэш. К слову, объём кэш-памяти L3 в новых iGPU был увеличен до 3 Мбайт.

Графические ядра Intel Gen11 также смогут похвастаться усовершенствованным мультимедийным блоком, который получил переработанный декодер HEVC, а также возможность одновременного кодирования и декодирования видео с разрешением до 8K. Кроме того, говорится о поддержке расширенного динамического диапазона наряду с технологией синхронизации VESA Adaptive-Sync.

Что касается дискретных GPU, то Intel в очередной раз подтвердила планы выйти на этот рынок в 2020 году. К сожалению, чипмейкер пока не готов делиться подробностями о разрабатываемых продуктах, сообщив что в их основу ляжет архитектура под названием Xe (или Xe). Причём инженеры Intel трудятся сразу над двумя её вариантами, один из которых найдёт применение в продуктах для дата-центров, а другой — в потребительских решениях.

Источник:
AnandTech