Спустя долгие годы работы над 10-нанометровым техпроцессом Intel наконец-то готова приступить к массовому выпуску CPU по новым технологическим нормам. Как рассказали представители чипмейкера на CES 2019, ближе к концу этого года на прилавках можно будет встретить лэптопы и другие устройства, оборудованные 10-нм процессорами Ice Lake-U. Например, Dell уже приступила к работе над новым устройством серии XPS.
В основу новых чипов ляжет микроархитектура Sunny Cove, о которой Intel рассказывала в прошлом году. К сильным сторонам процессоров Intel Ice Lake-U также следует отнести графическое ядро Gen11, содержащее 64 исполнительных блока, врождённую поддержку интерфейса Thunderbolt 3, беспроводных сетей Wi-Fi 6 и набора инструкций DL Boost, использующегося в задачах машинного обучения.
Номинальный теплопакет решений Ice Lake-U составляет 15 Вт, что делает их преемниками 14-нм процессоров Whiskey Lake-U, выпущенных в конце прошлого лета.
Представители Intel также рассказали о прогрессе в работе над методом 3D-компоновки чипов Foveros. В частности, был показан образец процессора Lakefield, содержащего четыре ядра Atom и одно производительное ядро на архитектуре Sunny Cove.
Данная система-на-чипе состоит из 22-нм кремниевого кристалла-основания, выступающего в роли набора логики, 10-нм «чиплета», содержащего ядра x86 и графический модуль, а также установленной поверх него микросхемы DRAM.
Габариты такой SoC составляют всего 12 x 12 x 1 мм, а плата конечного устройства на базе Intel Lakefield по своим размерам схожа с твердотельными накопителями формата M.2. Первые устройства с подобными процессорами дебютируют во второй половине года.
Источники:
PCWorld
HotHardware
