Intel обнародовала новые подробности о твердотельных накопителей Optane Memory H10, формальный анонс которых состоятся на выставке CES 2019. В отличие от доступных на прилавках SSD линейки Optane, данные устройства сочетают микросхемы 3D NAND QLC и 3D XPoint, выступающие в качестве быстрого кэша. По задумке Intel, такой подход позволяет объединить лучшие качества этих видов памяти.
Устройства Intel Optane Memory H10 выполнены в формате M.2 2280 и задействуют четыре линии интерфейса PCI Express 3.0. Две линии PCI-E 3.0 отводятся кэш-накопителю на базе 3D XPoint, а ещё две достались SSD с QLC-памятью, использующему контроллер Silicon Motion SM2263.
Структура накопителей Intel Optane Memory H10
Программное обеспечение Intel даёт возможность одновременно читать/записывать информацию на кэш-накопитель и QLC SSD, благодаря чему достигаются большие скорости, чем у более традиционных аналогов с интерфейсом PCI-E 3.0 x2 (к примеру, Kingston A1000). Новинки будут предложены в модификациях вместимостью 256 ГБ, 512 ГБ и 1 ТБ. В первом случае распаяно лишь 16 Гбайт памяти 3D XPoint, а в остальных двух — 32 ГБ.
Максимальные скорости последовательных чтения и записи равны 2400 и 1800 Мбайт/с соответственно. Число операций ввода-вывода во время чтения/записи случайных блоков объёмом 4 КБ достигает 32 тыс./30 тыс. IOPS при глубине очереди запросов равной единице и 55 тыс./55 тыс. IOPS при QD2. Краткие технические характеристики SSD приведены ниже.
Если говорить о выносливости, то в течение 5-летнего гарантийного срока терабайтная модель Optane Memory H10 должна выдержать запись свыше 300 ТБ информации. Справедливо отметить, что в случае устройств серии Intel 660p, использующих только микросхемы 3D NAND QLC, этот показатель в два раза ниже.
Официальной поддержкой накопителей Intel Optane Memory H10 обладают ПК на материнских платах с чипсетами 300-й серии и ноутбуки на процессорах Core 8-го поколения. SSD вскоре начнут поставляться OEM-производителям, сроки появления в розничной продаже не называются.
Источник:
Intel